AD20_层叠管理器

层堆栈管理器的核心功能

1. 层属性定义与管理
   • 定义每一层的物理参数（厚度、材料类型、电导率等）。
   • 维护每层的工艺规则（最小线宽、间距、过孔尺寸等）。
2. 规则检查与验证
   • 确保不同层之间的布线和过孔符合制造工艺规则。
   • 执行层间的耦合干扰分析，避免电气问题（如串扰）。
3. 自动化布局与布线支持
   • 管理可布线区域和优先级。
   • 优化不同信号在多层结构中的分布（例如高频信号优先使用上层）。
4. 层间过孔（Via）管理
   • 确定跨层连接的最佳位置和类型。
   • 在性能（如导电性）与成本（如制造复杂度）之间权衡。
5. 寄生参数提取与建模
   • 自动计算各层的寄生电阻、电容和电感参数。
   • 支持后续的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和时序分析。
6. 热管理与散热分析
   • 提供热分析支持，特别是在高功率密度设计中。
   • 优化热导路径，减少热点。